Intel CEO’su Pat Gelsinger, Innovation 2023 etkinliğinde dünyanın birinci UCIe kontağına sahip çiplet tabanlı test çipi olan Pike Creek’i sergiledi. Test platformu, gelişmiş TSMC N3E süreciyle üretilen bir Synopsys UCIe IP çipi ve Intel 3 (7nm) süreciyle üretilen bir Intel UCIe çipine sahip. İki farklı çiplet (yongacık) ayrıyeten Intel’in EMIB arayüzü üzerinden birbiriyle irtibat kuruyor.
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) arayüzü, 120 farklı şirketin yanı sıra Intel, AMD, ARM, NVIDIA, TSMC ve Samsung üzere çok sayıda dal başkanı tarafından destekleniyor. Yani açıkça söyleyebiliriz ki geleceği açık bir ilişki standardı. Bu orta irtibat teknolojisi açık kaynaklı bir dizaynla yonga setleri ortasındaki kalıptan kalıba orta temasları standartlaştırmak, maliyetleri düşürmek ve daha geniş bir onaylanmış yonga seti ekosistemini teşvik etmek için tasarlandı.
Günümüzün çok çipli paketleri birbirleriyle irtibat kurmak için tescilli arayüzler ve protokoller kullanmakta. Durum bu türlü olunca farklı dökümhanelerden çıkan çiplerin geniş çapta benimsenmesi hayli güç hale geliyor. UCIe’nin maksadı standartlaştırılmış arayüze sahip bir ekosistem oluşturmak; böylelikle yonga üreticileri başka tasarımcılardan yonga setlerini kolaylıkla seçebilecek ve bunları en az tasarım ve doğrulama çalışmasıyla yeni dizaynlarına dahil edebilecekler.
Basit bir tabirle, farklı şirketler ürettikleri çipleri birbirinden kolaylıkla tedarik edip kendi eserlerinde kullanabilecek. Sapphire Rapids ve Meteor Lake üzere Intel’in çiplet tabanlı işlemcileri şu anda yongalar ortasındaki bağlantı için özel bir arayüz ve protokol kullanıyor. Ancak Intel yeni jenerasyon Arrow Lake tüketici işlemcilerinden sonra UCIe arayüzünü kullanmaya başlayacağını duyurdu. Öte yandan AMD ve NVIDIA da kendi teşebbüsleri üzerinde çalışmalar yapıyor.
