Günümüzün gelişen teknolojileri ve artan hesaplama ihtiyaçları, çip üreticilerini alternatif mimari dizaynlara itiyor. Bu vakte dek ekseriyetle teknolojik bileşenlerde tek yongalı (monolitik kalıp) dizaynlar kullanılıyordu. Görünüşe nazaran önümüzdeki devirde çok yongalı ve 3D dizaynlar daha fazla benimsenecek.
TSMC, yakın bir tarihte teknoloji dünyasının ihtiyaçlarını karşılamak maksadıyla 3D Fabric Alliance’ı kurduğunu duyurdu. Bu kuruluş, 2.5D ve 3D yonga tabanlı eser dizaynları yapmak, geliştirme sürecini ve sanayideki benimseme periyodunu hızlandırmak emeliyle birçok üye tarafından desteklenecek.
3DFabric Alliance, yonga tabanlı tasarım ve paketleme teknolojileri geliştirmek üzere 19 farklı üyenin birleşimiyle meydana geldi. Farklı şirketler yeni teknolojiler geliştirmek üzere uzmanlığını konuşturacak. Bu noktada, üyelerin TSMC tarafından belirlenen kural ve standartlara nazaran birlikte çalışacağı belirtiliyor.
TSMC’nin 3DFabric platformu, gelecekteki bilgi süreç gücünü ve çekirdek sayısı artırmak, bellek kapasitesini ve bant genişliğini geliştirmek üzere yıllardan beri hizmet veriyor. Tayvanlı devin bu tasarım yaklaşımı, yonga üzerine yonga ve wafer üzerine wafer istifleme teknikleri dahil olmak üzere entegre yonga teknolojilerini geliştirmek emeliyle benimseniyor.
Temel hedef performansı artırmak ve güç tüketimini azaltmak için yüksek yoğunluklu yonga kalıpları tasarlamak. 3D istifleme teknolojileriyle genel ölçeklenebilirlik artarken, tıpkı vakitte çipin kapladığı alan da azalıyor. Yani bu tıp yaklaşımlar geleceğin teknolojileri için çok değerli.
3DFabric Alliance’ın genel maksadı, tüm sanayilerde kullanmak üzere çoklu yonga dizaynları yapmak, var olan teknolojileri geliştirmek ve birlikte çalışabilen tahliller yaratmak. TSMC, bu cins teknolojilerin otomotiv üretiminden data merkezlerine, akıllı aygıtlara kadar her alanda önemli rol oynayacağını söylüyor.
